| 加工定制 | 是 |
|---|---|
| 厚度 | 0.11、0.120.15、0.17（mm） |
| 適用范圍 | 玻璃切割、晶圓切割、芯片切割、基板切割等 |
| 用途 | 切割UV膜 |
| 材質 | PO |
| 產地 | 深圳、江蘇 |
| 品牌 | 西半球 |
產品介紹
產品信息名稱： UV膠帶 晶圓切割UV膠帶 玻璃切割UV膠帶 芯片切割UV膠帶品牌： 西半球 顏色：透明霧面規格：0.11*300mm*100m（可按客戶需求生產各厚度及寬幅）
UV保護膜的特點：
1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。
2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎。
4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠。
帶之間。
5、具有適當的擴張性。
6、可根據客戶需求研發不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產品。
8**的切割性、裝載性。
9、支持低溫的晶圓背面粘貼
產品實拍圖
產品實拍示例圖1
產品實拍示例圖2
產品特寫圖
深圳市西半球科技有限公司 黃財峰 經理手機：13776301631E-mail:xibanqiu@foxmail.com地址：深圳市寶安區沙井街道辦共和麗城科技工業園B棟（深圳工廠）江蘇省昆山市正儀鎮藍升路88號（昆山工廠）