半導體切割UV膜 切割UV失粘保護膜 熱解減粘膜

產品描述：UV膜是在各種硅片、封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等多種工件的切割工程中使用的膠帶。涂布特殊粘膠，具高粘著力,切割時能以**的粘著力確實粘住晶片即使是小晶片也不會發生位移或剝除使晶片于研磨、切割過程不脫落、不飛散而能確實的切割。

加工結束后，只要照射適量的紫外線**能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的撿拾而不殘膠脫膠受污染,提高撿晶時的撿拾性,沒有黏著劑沾染所造成的污染,更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。

產品特點：

1、品種齊全，膠層有多種厚度(5~30um)；

2、UV膜能夠減少背崩以及防止飛料，以及芯片飛濺；

3、實現Easy Pick-up(容易剝離)；

4、對EMC(Epoxy Molding Compound半導體環氧合成高分子封裝材料)等較難接著的工件，也具有**的貼附性；

5、還有防靜電型的UV膜。

注意事項：
一）在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
二）在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內，放置于陰涼之處。
三）膠帶在使用時，請將環境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環境外使用時，會造成接合不良。
四）使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
五）貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。

溫馨提示：產品圖片、價格及屬性僅供參考，具體詳情請旺旺咨詢！謝謝合作！

產品簡介：

            UV是將特殊配方涂料涂布于PET、P0、PVC、EVA薄膜基材表面，以達到阻隔紫外光及短波長可見光之效果。適用于光學蝕刻制程或制程中需隔絕UV之產業如半導體業,電子業等。避免不當光線泄漏造成產品品質不良。

產品展示：

產品特點：

1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠；

2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率；

3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎；

4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間；

5、具有適當的擴張性；

6、忌二次使用！貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用！

產品用途:

      適用于半導體業晶圓wafer切割，打磨，玻璃切割，PCB切割，表面保護等，能夠避免UV解膠之后的殘膠和剝離不良。

    新鵬達膠粘制品有限公司不斷引進高端設備和技術，建立強大的研發、管理及業務團隊。品質是企業的核心力，嚴格依照ISO9001:2008質量管理體系標準管控與執行；與客戶共同應對市場變換，并根據客戶實際要求達成共贏。

工廠實景拍攝