UV膜是將特殊配方涂料涂布于PO薄膜基材表面，以便在UV光照之前擁有強粘性，UV照射之后，粘性大大減弱，方便剝離。。適用于半導體業晶圓wafer切割，打磨，玻璃切割，PCB切割，表面保護等等，能夠避免UV解膠之后的殘膠和剝離不良。

●本產品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續運輸工序●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間●不會有殘膠的現象●具有適當的擴張性

  180mm*100m

  240mm*100m

  210mm*100m

  230mm×100m

  300mm*100m 等各種規格產品都可以做，歡迎來電咨詢

1. 清潔被粘材料表面，清潔后如有清潔劑殘留在材料表面，請將其吹干或擦干后，待完全干燥即可施膠。

2. 將膠水均勻地涂覆在其中一面膠帶表面，將另一面膠帶輕放于涂覆膠水處進行貼合，用力擠壓將氣泡排出，并使膠水均勻分布，確定粘接部位都有膠水覆蓋（膠層厚度取決于施膠工藝，理想膠層厚度為0.01～0.05mm），**固定好位置。

3. 用布或紙巾將塑料周邊溢出的余膠擦除（不可使用水、酒精、丙酮等溶劑擦洗），在此步驟前不要讓膠水接觸紫外光。

4. 用主發射波長為365nm的紫外燈照射，直至膠層充分固化（照射時間取決于紫外燈的類型、功率、照射距離和塑料的紫外光透過率等）。

5. 紫外光照射固化后，塑料周邊仍有溢膠時，可用刀片將其刮除。

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