| 材質 | 咨詢 |
|---|---|
| 產地 | 廣東 |
| 長度 | 可定制 |
| 厚度 | 0.17 |
| 基材 | PO |
| 類型 | 咨詢 |
| 適用范圍 | 電子 |
| 顏色 | 透明 |
| 長期耐溫性 | 120 |
| 短期耐溫性 | 150 |
| 品牌 | 新鵬達 |
| 加工定制 | 是 |
| 純肉厚 | 5 |
詳細說明
半導體晶圓硅片、晶圓切割藍膜、基板切割藍膜、
藍色磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜
用途：
為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，可在無塵室內使用。
A、半導體晶圓硅片----切割用藍膜、切割用UV膜
D、基板切割---基板切割用藍膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割---芯片切割用藍膜、芯片切割用UV膜
C、半導體晶圓硅片----減薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜
三、規格、厚度、顏色、材質、粘性：
A、規格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規格
B、厚度齊全有：0.07mm、0.12mm、0.17mm
C、顏色齊全有：深藍色、淺藍色、透明奶白色、
D、材質齊全有：PO、PET、PVC
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
YZ-UO1520：
基材：150uPO
總厚度:0.17mm
UV前粘著力：1400g/inch
UV后粘著力：<20g
