| 材質 | 咨詢 |
|---|---|
| 產地 | 廣東 |
| 長度 | 可定制 |
| 厚度 | 0.031 |
| 基材 | 聚酰亞胺 |
| 類型 | 咨詢 |
| 適用范圍 | QFN封裝 |
| 顏色 | 茶色 |
| 長期耐溫性 | 280 |
| 短期耐溫性 | 300 |
| 品牌 | 新鵬達 |
| 加工定制 | 是 |
| 純肉厚 | 2 |
芯片封裝膠帶 芯片封裝高溫保護膠帶
塑模保護膠帶 防泄露膠帶 QFN應用高溫膠帶
應用：芯片塑模專用高溫膠帶，無殘留。QFN塑封膠帶
規格：寬度分切/64mm/72mm等*50m/100m/200m
特征耐熱性強。
是熱加工過程中用于臨時固定和遮蔽，以及用于保護和傳輸膜元件的良好產品。
可對已加工產品進行適當調整。
TRM 系列
| 產品編號 | 粘合劑 | 襯背 | 總厚度 [無內襯] [μm] | 離型紙 | 粘合劑強度 [N/20 mm] |
|---|---|---|---|---|---|
| TRM－3650S | 硅樹脂 | 聚酰亞胺薄膜 #25 | 31 | 聚合物薄膜 #50 | 0.3 |
| TRM－6250L | 硅樹脂 | 聚酰亞胺薄膜 #25 | 31 | 聚合物薄膜 #50 | 0.5 |
[備注]
* 被粘合體： SUS 板、2 kg 輥子 b，來回滾動一圈，5 mm/sec，剝離速度 300 mm/min，180° 角
應用基材： 用于支撐較薄材料和在運輸過程中對產品進行保護
臨時固定： 在要求高溫的制造加工過程中用于臨時固定
遮蔽： 在包裝制造加工過程中用于遮蔽
表面保護： 保護 CCD 玻璃
控制： 半導體封裝和電子元件塑模時，可防止樹脂泄露
