| 材質(zhì) | 咨詢 |
|---|---|
| 產(chǎn)地 | 廣東 |
| 長度 | 可定制 |
| 厚度 | 0.2mm |
| 基材 | PET |
| 類型 | 咨詢 |
| 適用范圍 | 氧化鋯陶瓷指紋按鍵定位切割，電子元器件定位切割 |
| 顏色 | 透明 |
| 長期耐溫性 | 100 |
| 短期耐溫性 | 150 |
| 品牌 | 新鵬達(dá) |
| 加工定制 | 是 |
| 純?nèi)夂?/th> | 咨詢 |
雙面熱剝離膠帶|140度熱釋放膠帶|柔性材料臨時固定熱發(fā)泡解粘膜
廣泛應(yīng)用于精密易碎的晶片加工，MLCC片式疊層陶瓷電容，MLCI片式電感定位分切，半導(dǎo)體晶片表面加工，電子及光電產(chǎn)業(yè)部件制作加工，LED和TP觸控面板，玻璃減薄，研磨拋光，LED定位切割，研磨拋光，藍(lán)寶石基板的薄化研磨制程，銅基板石墨烯轉(zhuǎn)印及納米碳管轉(zhuǎn)印等。 在常溫下有粘著力，可以有效在切割時固定產(chǎn)品，使其不位移、不飛料，加熱即可輕易剝落 可做成雙面膠帶形式：單面熱發(fā)泡+單面可移膠 加熱發(fā)泡溫度：95℃、120℃、150℃
| 【產(chǎn)品名稱】 | 熱剝離切割膠帶 |
|
【產(chǎn)品介紹】 | 我司自主研發(fā)和生產(chǎn)熱剝離薄膜，又名發(fā)泡膠、定位切割膜等。填補了國內(nèi)空白，熱剝離膜是由一種特制的粘合膠制成，在常溫下具有一定的粘合力，只要加熱到設(shè)定的溫度，粘合力即消失，能實現(xiàn)簡易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。在貼片電子元器件、精密零配件等產(chǎn)品生產(chǎn)過程中實現(xiàn)自動化、節(jié)省人力、物力，提高效益。 使用說明： 在常溫下有一定的粘性，可起定位作用，滿足了精密加工的要求。待加工完畢，只需加熱到設(shè)定溫度3-5分鐘，粘性自動消失，實現(xiàn)簡單快捷剝離（注意：溫度必須達(dá)到設(shè)定溫度時方可放入產(chǎn)品進(jìn)行發(fā)泡） |
|
【產(chǎn)品特點】 | --常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進(jìn)行粘合、需要剝離時只需加熱**能簡單地剝下薄膜。 --尺寸：150*150 160*160 180*180 200*200mm等，亦可按客戶需求制作。 --粘度：低粘、中粘、高粘三種。 --發(fā)泡及切割溫度： 1. 低溫：90-100度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過70度； 2. 中溫：120-130度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過90度； 3. 高溫：140-150度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過120度。 另外也可以根據(jù)客戶產(chǎn)品需求，定做不同粘度和溫度的單、雙面膠片。 |
| 【產(chǎn)品用途】 | 1. 用于MLCC/MLCI分切定位； 2. 用于小、精、貼片電子元器件加工定位； 3. 用于精密元器件加工、臨時定位； 4. 電路板安裝零部件定位； 5. 環(huán)形壓敏電阻等電子元器件定位印刷； 6. 可替代藍(lán)膜加工定位； 7. 硅晶片研磨加工定位； 8. SAWING加工用； 9. 高端銘牌定位切割等。 |
