【產品介紹】

我司自主研發和生產熱剝離薄膜，又名發泡膠、定位切割膜等。填補了國內空白，熱剝離膜是由一種特制的粘合膠制成，在常溫下具有一定的粘合力，只要加熱到設定的溫度，粘合力即消失，能實現簡易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。在貼片電子元器件、精密零配件等產品生產過程中實現自動化、節省人力、物力，提高效益。

使用說明：

在常溫下有一定的粘性，可起定位作用，滿足了精密加工的要求。待加工完畢，只需加熱到設定溫度3-5分鐘，粘性自動消失，實現簡單快捷玻璃（注意：溫度必須達到設定溫度時方可放入產品進行發泡）

【產品特點】

--常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進行粘合、需要剝離時只需加熱**能簡單地剝下薄膜。
--可選擇薄膜、卷筒、標簽等加工形狀。
--可選擇剝離時的加熱溫度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .
--可在一定的溫度下準確無誤地剝離、為自動化、節省人力化作出貢獻。
--剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷。

--尺寸：150*150  160*160  180*180  200*200mm等，亦可按客戶需求制作。

--粘度：低粘、中粘、高粘三種。

--發泡及切割溫度：

1.      低溫：90-100度，3-5分鐘發泡剝離；分切溫度不超過70度；

2.      中溫：120-130度，3-5分鐘發泡剝離；分切溫度不超過90度；

3.      高溫：140-150度，3-5分鐘發泡剝離；分切溫度不超過120度。

另外也可以根據客戶產品需求，定做不同粘度和溫度的單、雙面膠片。

【產品用途】

1.     用于MLCC/MLCI分切定位；

2.      用于小、精、貼片電子元器件加工定位；

3.      用于精密元器件加工、臨時定位；

4.      電路板安裝零部件定位；

5.      環形壓敏電阻等電子元器件定位印刷；

6.      可替代藍膜加工定位；

7.      硅晶片研磨加工定位；

8.      SAWING加工用；

9.      銘牌定位切割等。

1.     用于MLCC/MLCI分切定位；

2.      用于小、精、貼片電子元器件加工定位；

3.      用于精密元器件加工、臨時定位；

4.      電路板安裝零部件定位；

5.      環形壓敏電阻等電子元器件定位印刷；

6.      可替代藍膜加工定位；

7.      硅晶片研磨加工定位；

8.      SAWING加工用；

9.      高端銘牌定位切割等。