上海伯東美國 Gel-Pak Vertec? 芯片包裝盒 AV 系列由一個塑料鉸鏈盒組成, 使用新型無硅彈性體材料. 芯片包裝盒方便在運輸, 處理和加工的過程中固定器件. AV 系列適用于手動操作, 比如使用鑷子或者真空吸筆拾取.

Vertec? 芯片包裝盒應(yīng)用
1. 應(yīng)避免器件直接接觸頂部表面或邊緣
2. 比如使用鑷子或者真空吸筆拾取
3. 不同尺寸器件可放在一個膠盒
4. 處理小型組件或大型組裝模塊
5. 適用于客戶的產(chǎn)品會與普通硅膠中硅產(chǎn)生富集效應(yīng)或者產(chǎn)生硅膠殘留的場合.

Vertec? 芯片包裝盒配置
1. 標準膠盒尺寸從 1" x 1"至 7" x 5"
2. 無硅彈性體材料
3. 可提供多種鉸鏈盒頂部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色導(dǎo)電盒, 透明防靜電盒
4. 可根據(jù)客戶要求定制
5. 多種可選的印刷網(wǎng)格模式
 

Vertec 無硅彈性體材料粘度
Gel Pak 膠膜的粘度根據(jù)需要分成超低, 低, 中, 高四擋, 用戶可以根據(jù)自己的產(chǎn)品情況選擇合適的粘度等級.
所有 Gel Pak 產(chǎn)品都符合 Rohs 和 Reach 的相關(guān)要求

* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是靜態(tài)耗散